可是，我们已经发现晶体管的某些组合具有特定功能，可以重复利用。一对晶体管可以连接成门，而门常常可以连接成振荡器、加法器、选择器，以及解码器。振荡器可以组成多位锁存器或者RAM阵列。如果把晶体管预先连接成常见的构件，再用其来组装计算机会更加容易。
这种设想由英国物理学家杰里佛（GeoffreyDummer，生于1909年）在1952年5月的一次演讲中提出，他说：“我希望展望未来，”，接下来他提出了以下观点：
“随着晶体管的出现以及半导体研究的广泛开展，现在也许可以设想将来会出现不采用连线而是由固体块组成的电子设备。这种固体块可能由绝缘层、导体层、整流层以及放大层四个层次组成，将不同层次的隔离区连接起来即可实现电子功能。”
然而，真正可以使用的产品还需要再等上几年。
1958年7月，德州仪器公司的杰克·基尔比（JackKilby，生于1923年）想到了--个可以在一块硅片制造出多个晶体管、电阻和其他电子元件的方法，而他并不知道杰里佛预言。6个月过后，也就是1959年1月，罗伯特·诺依斯（RobertNoyce，1927-1990）也想到了类似的方法。诺依斯起初是为肖克利半导体实验室工作，但在1957年，他与其他7位科学家离开了肖克利半导体实验室创办了仙童（Fairchild）半导体公司。
在技术的发展史中，同时产生一项发明是较常见的，这可能超出了人们的想象。尽管基尔比比诺依斯早6个月发明了这种设备，而且德州仪器公司先于仙童公司申请专利，但却是诺依斯首先获得了专利。因此产生了法律上的纠纷，但过了10年后，问题才得到令双方都满意的解决。尽管基尔比和诺依斯并没有在一起共事，但今天他们俩被称为集成电路，或者叫做IC（更通俗的说法是芯片）的共同发明者。
集成电路需要经过非常复杂的工艺流程才可以制造出来，包括将硅片分层，然后非常精确地掺入杂质以及蚀刻不同的区域形成微小组件。开发一种新的集成电路尽管很昂贵，但可以大量生产中获得效益产量越大，价格就越便宜。
实际上，硅片是薄而且易碎的，因此它必须被安全地封装起来，这样不仅可以起到保护作用，还可以为芯片内部的部件与其他芯片之间的连接提供某种便利。集成电路有几种不同的封装方式，但最为常见的是采用矩形塑料双排直插式(或称为DIP)，提供14、
编码—隐匿在计算机软硬件背后的语言
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