四、我国数字生产力领域存在的短板
数字生产力融合、赋能传统产业，涉及大量核心技术、核心硬件装备、高端软件产品的突破。在这方面我国仍然存在不少短板。
（一）高性能芯片
芯片是现代数字经济的核心基础和物理载体。我国在芯片设计、芯片封装测试的某些领域已经赶上世界先进水平，但是高性能芯片制造方面仍然薄弱，具体体现在EDA（电子设计自动化）工具、核心原材料和半导体设备等方面的短板。
首先是EDA工具领域，EDA工具的使用贯穿了芯片设计、制造和封测，一旦受制于人，则整个芯片产业的发展都将受到极大限制。目前全球EDA行业处于绝对领先的是新思（Synopsys）、楷登（Cadence）和西门子EDA（收购Mentor），三大巨头的市场占有率高达80%，我国芯片设计和制造长期依赖这三大巨头；虽然近年来国内领先的EDA企业在部分类型的芯片设计和制造领域实现了全流程覆盖，在部分点工具领域取得了一定突破，跃居全球第二梯队，但整体技术水平距离国际巨头尚有较大差距。
其次是原材料，中国自主研发不断跟进，但在最高端产品研发方面仍有待提升。比如，大尺寸硅片是高性能芯片最核心的原材料，工艺技术门槛极高，呈现高度垄断格局，逾九成市场份额被信越化学、环球晶圆、胜高和SKSilitron占据（特别是大部分轻掺杂的8英寸 片以及超过95%的12英寸片）。我国大陆的大尺寸硅片起步较晚，技术累积相对不足，缺乏核心设备特别是晶体生长炉，不过随着近年来的不断发展，已经有公司实现了核心晶体生长设备的自主可控，从而实现了从8英寸硅片到12英寸硅片的国产化，逐步向全球用户供货，而且正在加速突破更大尺寸的18英寸晶体生长技术。再如光刻胶，高端半导体光刻胶长期被东京应化、JSR、住友化学等日企以及陶氏化学、默克等欧美企业所垄断，目前我国虽然成功研发g线（第一代）、i线（第二代）、KrF（第三代）和ArF（第四代）光刻胶，但最高端的EUV光刻胶（第五代）仍处于早期研发阶段。
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